El gigante de Cupertino diseñó un nuevo dispositivo para uno de sus productos más vendidos en todo el planeta. Los detalles
Apple diseñó una funda altamente resistente para el iPhone que permitirá a los usuarios prescindir de fundas protectoras y que está compuesto por una combinación de materiales como el metal o la cerámica con polímeros o metales amorfos.
La empresa presentó una solicitud de patente ante la Oficina de Patentes de los Estados UnidosLo que es llamado “Compuestos espaciales(Compuestos de materia espacial). En él, se señala que los carcasa nueva incorporaría “elementos resistentes a la abrasión”.
Apple es consciente de que las carcasas de metal “pueden ser fuertes y relativamente resistentes a los rayones”, pero también pueden proporcionar un “blindaje electromagnético no deseado”, como se indica en este documento.
En esta línea, la compañía sugiere que ciertos materiales pueden ser útiles para preservar la apariencia del dispositivopero que, a su vez, puede ser contraproducente porque puede afectar a la carga del terminal o a su conectividad.
Gracias a esta solución, los teléfonos que fabrica no requerirán una funda protectora para mantener la tapa trasera libre de rayones y rozaduras.
Apple trabaja en una nueva plataforma
La empresa tecnológica Apple comenzó a trabajar en su nueva plataforma de desarrollo propio de 3 nanómetros (nm), M3, que llegará en 2024, y que comenzó a probarla en portátiles MacBook Air con pantallas de 13 y 15 pulgadas.
Tim Cook, CEO de Apple
Periodista marca gurman confirmó esta noticia a través de su boletín semanal Power On, y también anunció que la compañía de Cupertino desarrollará un nuevo modelo “más barato” de su visor de realidad mixta (MR) Apple Vision Pro.
Además, Gurman indicó que la empresa dirigida por tim cocinero llevará a cabo otro visor con características mejoradas del presentado en el Conferencia mundial de desarrolladores (WWDC 2023).
El nuevo MacBook Air con el revolucionario chip M2, creado por Apple, fue uno de los grandes protagonistas de este evento.
Este dispositivo es capaz de entregar 100 GB/s de ancho de memoria y admite hasta 24 GB de memoria unificada de alta velocidad.